在 SMT（表面貼裝技術）生產(chǎn)線中，無托盤 IC 器件的抓取是關鍵工序之一。這類器件通常采用編帶（Tape and Reel）、管裝（Stick Tube）或散裝（Loose Parts）等包裝形式，缺乏傳統(tǒng)托盤的定位支撐，因此對抓取設備的精度、靈活性和適應性提出了更高要求。

編帶包裝（Tape and Reel）

結構：器件按規(guī)則間距嵌入載帶（Carrier Tape）的型腔中，表面覆蓋蓋帶（Cover Tape）固定。

特點：標準化程度高，適合自動化上料，但需剝離蓋帶后才能抓?。怀Ｒ娪?0402 及以上尺寸元件。


管裝（Stick Tube）

結構：圓柱形塑料管內(nèi)，器件按順序排列，管口可通過振動或人工推送逐個露出。

特點：適合異形或較大尺寸器件（如 QFP、BGA），但上料效率較低，需避免器件傾斜或卡料。


散裝（Loose Parts）

結構：器件無固定排列，直接存放于料盒或料盤中。

特點：常見于小批量試產(chǎn)或返修場景，需依賴視覺系統(tǒng)識別位置和方向，抓取難度最高。


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