在SMT HELLER真空回流焊接過程中，抽真空階段的產(chǎn)品溫度控制至關(guān)重要，它直接影響焊接質(zhì)量、空洞率以及元器件可靠性。合理的溫度范圍可以確保焊料充分潤濕的同時避免元器件熱損傷。

HELLER真空爐預(yù)熱區(qū)：溫度一般由室溫逐漸升至 130 - 190℃。升溫斜率控制在 2 - 4℃/sec，通常設(shè)定為 1 - 3℃/sec，以避免升溫過快導(dǎo)致錫膏流移性及成分惡化。時間控制在 60 - 150 秒，確保 PCB 板和元器件能夠均勻受熱，減少溫差。


HELLER真空爐均溫區(qū)（保溫區(qū)）：溫度由預(yù)熱區(qū)的最高溫度升至 200℃左右。升溫斜率控制在小于 1℃/sec，實現(xiàn)緩慢穩(wěn)定升溫，以減少元器件和 PCB 板的熱應(yīng)力。時間控制在 60 - 120 秒，給予足夠時間使各元件的溫度趨于穩(wěn)定，減少溫差，并確保錫膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。


HELLER真空爐回流區(qū)：溫度達到回流焊接的峰值溫度，通常設(shè)定在 240 - 260℃，對于無鉛工藝，峰值溫度一般為 235 - 245℃。升溫斜率控制在 2℃/sec 左右，以確保錫膏能夠迅速達到熔點并充分熔融。在 240℃以上的時間應(yīng)調(diào)整為 30 - 40 秒，以確保焊接充分并避免對 SMD 造成不良影響。


HELLER真空爐冷卻區(qū)：溫度由峰值溫度逐漸降至 180℃以下。降溫斜率最大不得超過 4℃/sec，以便焊點能夠迅速冷卻并固化。


錫膏特性：不同類型的錫膏，其熔點、活性等特性不同，需要相應(yīng)調(diào)整溫度控制范圍。例如，有鉛錫膏熔點在 183℃左右，一般完全融化設(shè)置溫度在 230 - 245℃之間；無鉛高溫錫膏回流焊的焊接區(qū)溫度則通常設(shè)置在 260℃左右。


元器件耐溫性：如果電子元器件的耐溫性較差，就需要適當降低回流焊的峰值溫度或縮短高溫持續(xù)時間，以防止元器件損壞。如一些塑料封裝的元件，過高溫度可能導(dǎo)致其變形、性能下降。


PCB 板材質(zhì)：不同材質(zhì)的 PCB 板，其熱導(dǎo)率、熱膨脹系數(shù)等不同。例如，F(xiàn)PC 軟板、鋁基板等與普通剛性 PCB 板在導(dǎo)熱和散熱方面存在差異，對于 FPC 軟板或有特殊要求的板材，需根據(jù)實際情況調(diào)整溫度，防止出現(xiàn)焊接不良或板材損壞的情況。


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