HELLER 2043 MK5高速真空回流爐是一款專為高吞吐量、單通道表面貼裝技術(shù)應(yīng)用設(shè)計的設(shè)備，在產(chǎn)能與占地面積間取得了優(yōu)異平衡。其核心處理能力支持最大50 cm × 45 cm的PCB板，配備10個加熱區(qū)和4個冷卻區(qū)，加熱總長度達(dá)415 cm，結(jié)合±2.0°C的跨板溫度均勻性，確保焊接質(zhì)量穩(wěn)定。

一、基礎(chǔ)規(guī)格與重量

該系列設(shè)備包含 2043 SCVR 和 2043MK5-SCVR 型號，核心基礎(chǔ)參數(shù)如下：

（一）尺寸：2043MK5-SCVR 整體尺寸為 680cm（長）×175cm（寬），占地面積明確。

（二）重量：爐子凈重 4300kg，配套泵凈重 500kg，需考慮安裝場地承重。

（三）適用 PCB 尺寸：最大支持 50cm×45cm 的 PCB 板，適配單通道高吞吐量表面貼裝技術(shù)應(yīng)用。


二、能源與工藝氣體要求

設(shè)備運行需滿足特定的能源供應(yīng)和氣體環(huán)境，具體參數(shù)如下：

（一）電力供應(yīng)：適配 480V 電壓，爐子典型功耗 20-25kW，泵典型功耗 4-7kW，需提前規(guī)劃供電線路。

（二）工藝氣體：采用氮氣作為保護(hù)氣體，典型消耗量 150-400 SLPM（換算為 9-24m3/hr），可將爐內(nèi)氧氣濃度控制在≤25PPM，保障焊接質(zhì)量。


三、溫度控制能力

溫度控制精度和均勻性是回流焊爐的核心性能，該設(shè)備參數(shù)如下：

（一）控制精度：溫度控制器分辨率達(dá) ±0.1°C，溫控精準(zhǔn)度高。

（二）均勻性：典型跨板溫度均勻性為 ±2.0°C，確保 PCB 板各區(qū)域焊接效果一致。

（三）溫度范圍：標(biāo)準(zhǔn)范圍 60-350°C，可選 60-450°C（基礎(chǔ)型號）或 60-480°C（帶真空系統(tǒng)型號），適配不同焊接需求。


四、加熱與冷卻系統(tǒng)

設(shè)備通過多區(qū)域加熱和冷卻實現(xiàn)高效工藝，具體配置如下：

（一）加熱系統(tǒng)    共 10 個加熱區(qū)，加熱通道總長度 415cm，其中對流區(qū)長度 345cm

（二）冷卻系統(tǒng)    共 4 個冷卻區(qū)，冷卻通道長度 140cm，采用強(qiáng)制對流設(shè)計

五、真空與傳輸系統(tǒng)

設(shè)備提供真空系統(tǒng)和兩種傳輸系統(tǒng)選項，滿足不同生產(chǎn)需求：

（一）真空系統(tǒng)：最低真空壓力 2mbar（1.5Torr），支持五步閉環(huán)真空速度 / 壓力控制，搭配 300m3/hr 大容量旋片泵，可優(yōu)化焊接環(huán)境。

（二）傳輸系統(tǒng)：

    1、Edge Hold 傳輸：傳送帶速度 1-800cm/min，默認(rèn)傳送方向左到右，可選右到左，支持中央板支撐。

    2、Side Chain 傳輸：有效傳送帶寬度 45cm，適配標(biāo)準(zhǔn) PCB 板傳輸。