ASM西門子貼片機 X系列模塊化貼裝頭，SIPLACE X的特點是在生產(chǎn)過程中能夠發(fā)揮最大的靈活性。之所以會具有這樣的靈活性，部分原因是由于貼片機的貼裝頭模塊化，因此可根據(jù)實際生產(chǎn)需要配置不同的貼裝頭。

ASM西門子貼片機 X系列收集貼裝原理，SIPLACE的CP20貼裝頭采用收集貼裝模式工作原理。這就表示，每個貼片周期中，20個元件被拾取或者收集。然后向貼裝位置運動的過程中進行光學(xué)對中，再旋轉(zhuǎn)到要求的貼片角度。然后將它們輕柔精確地貼裝到PCB板上。這一原理特別適用于標(biāo)準(zhǔn)元件的高速貼裝。


ASM西門子貼片機 X系列拾取貼裝原理，高精確度的SIPLACE雙貼裝頭包含兩個相同設(shè)計的拾取貼裝模塊，兩個模塊都是以拾取貼裝原理工作的。貼裝頭拾取兩個元件，在向貼裝位置運動的過程中進行光學(xué)對中，再旋轉(zhuǎn)到要求的貼片角度。然后這一原理已經(jīng)證實特別適用于對諸如細間距和超細間距范圍的特殊元件，以及需要夾爪的復(fù)雜沉重元件進行高速精確的貼裝。


ASM西門子貼片機 X系列混合模式，全新的 MultiStar CPP貼裝頭可提供收集貼裝和拾取貼裝兩種模式。在混合模式下，這兩種模式(以前是嚴(yán)格分開的)可在同一個貼片循環(huán)中實現(xiàn)。