西門(mén)子貼片機(jī)ASM X2S-C配ASM SIPLACE TWIN貼裝頭支持0402到SO,PLCC,QFP,BGA,特殊元件,裸晶片、倒裝芯片貼裝。支持生產(chǎn)線尾部的大型和重型元器件貼裝，還有異形元器件貼裝。

ASM X2S-C能用吸嘴或者夾爪拾取元器件。配有超過(guò)120個(gè)夾爪，能拾取特殊元器件，SIPLACE可提供您需要的一切，可自動(dòng)貼裝連接器和其他異形元器件。

芯片貼片機(jī)ASM X2S-C配TWIN貼裝頭：精確調(diào)整貼裝壓力高達(dá)70N

芯片貼片機(jī)ASM X2S-C配TWIN貼裝頭貼裝元器件范圍：0201 至 200 x 120 mm，最大元件高度可達(dá)到50mm

芯片貼片機(jī)ASM X2S-C配TWIN貼裝頭標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備：Fine-Pitch照相機(jī)、真空傳感器、壓力傳感器、吸嘴交換器、PCB彎曲控制

芯片貼片機(jī)ASM X2S-C配TWIN貼裝頭選件：倒裝芯片照相機(jī)、共面性模塊

芯片貼片機(jī)ASM X2S-C配TWIN貼裝頭：卡嵌（snap-in）偵測(cè)和實(shí)時(shí)3D測(cè)量

芯片貼片機(jī)ASM X2S-C配TWIN貼裝頭新：元件重量可達(dá)300克


元件傳感器

在拾取和貼裝過(guò)程前后檢查吸嘴上元件的存在情況和高度。


貼裝頭上的數(shù)字照相機(jī)

檢查吸嘴上每個(gè)元件的位置，這種給元器件獨(dú)立成像并檢查的動(dòng)作不占用任何額外的時(shí)間，這個(gè)動(dòng)作在貼裝之前取件的同時(shí)完成，任何取料偏差都會(huì)被補(bǔ)償。


壓力傳感器

檢測(cè)元器件的貼片壓力。傳感器能夠?yàn)樵煌氖叭「叨群蚉CB翹曲提供補(bǔ)償數(shù)據(jù)。


真空傳感器

檢查元件是否被正確地拾取以及貼裝。


深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

印刷機(jī)、 SPI、貼片機(jī)、AOI、回流焊、X-Ray等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備；

上下板機(jī)、接駁臺(tái)、涂覆機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、接料機(jī)等SMT周邊設(shè)備；

飛達(dá)、吸嘴、板卡、氣閥、皮帶、零配件、耗材等服務(wù)和解決方案。