西門子X4iS貼片機(jī)C&P元件相機(jī)，作為貼裝流程中的關(guān)鍵視覺組件，具備卓越的性能參數(shù)，以滿足多樣化、高精度的電子元件貼裝需求。

一、西門子X4iS貼片機(jī)C&P元件相機(jī)適應(yīng)能力

（一）尺寸范圍：可處理的元件尺寸跨度從極小的 0.5 mm x 0.5 mm 至相對較大的 55 mm x 45 mm ，無論是微型的 0402 元件，還是尺寸較大的各類模塊，均能精準(zhǔn)識別與定位。

（二）元件類型：廣泛的元件范圍涵蓋 0402、MELF、SO、PLCC、QFP、電解質(zhì)電容器和 BGA 等常見電子元件。在處理微小元件時(shí)，其最小引腳間距可達(dá) 0.3 mm，最小引腳寬度為 0.15 mm；針對 BGA 等特殊元件，最小球面管腳間距為 0.35 mm ，最小球面管腳直徑 0.2 mm，這使得相機(jī)在面對復(fù)雜多樣的電子元件時(shí)，都能提供穩(wěn)定可靠的視覺識別。


二、西門子X4iS貼片機(jī)C&P元件相機(jī)視場與照明

（一）視場范圍：擁有 65 mm x 50 mm 的較大視場，能夠一次性獲取較大區(qū)域內(nèi)的元件圖像信息，有助于提高貼裝效率，減少相機(jī)移動(dòng)次數(shù)，從而加快整體貼裝速度。

（二）照明系統(tǒng)：采用前方照明，具備 6 級可按需編程的照明設(shè)置。這種靈活的照明調(diào)節(jié)功能，可根據(jù)不同元件的材質(zhì)、顏色、反光特性等，優(yōu)化照明條件，使相機(jī)能夠獲取清晰、高質(zhì)量的元件圖像，為準(zhǔn)確的視覺識別和定位提供有力支持。在檢測具有復(fù)雜表面結(jié)構(gòu)的元件，如 BGA、PLCC 時(shí)，通過合適的照明級別設(shè)置，能夠清晰呈現(xiàn)元件的細(xì)節(jié)特征，確保檢測與測量的準(zhǔn)確性。


深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

印刷機(jī)、 SPI、貼片機(jī)、AOI、回流焊、X-Ray等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備；

上下板機(jī)、接駁臺、涂覆機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、接料機(jī)等SMT周邊設(shè)備；

飛達(dá)、吸嘴、板卡、氣閥、皮帶、零配件、耗材等服務(wù)和解決方案。