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表面組裝技術,簡稱SMT。作為新一代電子裝聯(lián)技術已經滲透到各個領域,SMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、生產效率高等優(yōu)點,SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)領先地位,SMT流水線主要的設備:印刷機、貼片機、回流焊等等。
SIPLACE X系列不僅擁有世界上最快的貼裝速度,同時配備了全新的SIPLACE CPP頭,從而使SIPLACE X系列可以快速地貼裝各種元件,并且獲得最佳的貼裝質量。
SMT生產線PCBA加工作業(yè)過程中的靜電防護是一個系統(tǒng)工程,SMT加工廠首先應建立和檢查防靜電的基礎工程,如地線與地墊及臺整、環(huán)境的抗靜電王工程等。
在SMT貼片加工中,錫珠現(xiàn)象是SMT過程中的主要缺陷,主要發(fā)生在片式阻容元件的周圍,由諸多因素引起。它的產生是一個復雜的過程,也是最煩人的問題,要完全消除它,是非常困難的。
SMT貼片機使用一段時間,由于各種原因可能會出現(xiàn)在生產過程中有異常情況出現(xiàn)的現(xiàn)象,有些異常情況SMT貼片機技術員可以自己掌握一定的知識來自己及時處理,有些異常情況一定要及時的上報處理。
企業(yè)在挑選高精度貼片機時,三個基本要求就是貼裝精度高、貼裝速度快、穩(wěn)定性高,以確保在滿足微型片狀元件貼裝的精度下實現(xiàn)高速貼裝。
從SMT貼片機的貼裝速度來進行分類,SMT貼片機則可分為中速SMT貼片機、高速SMT貼片機、高速SMT貼片機;從功能進行分類,專門高速度貼裝汽車電子元件的SMT貼片機也叫高速SMT貼片機。
SMT貼片機是smt生產線中絕對核心的設備,貼片加工廠購買貼片機經常會問到貼片機的貼裝精度、貼裝速度、穩(wěn)定性怎么樣?
HELLER回流焊爐是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種。HELLER回流焊爐主要是用來焊接已經貼裝好元件的線路板,靠加熱把錫膏融化使貼片元件與線路板焊盤融合焊接在一起,然后再通過回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起
眾多電子產品制造商認為:無論在哪里SIPLACE X4i S的標稱值都可以達到所需的最大速度和絕對精度(適用于移動電話、平板電腦、筆記本電腦、LED貼裝等)。
真空氮氣無鉛回流焊機溫度設置首先助焊劑活躍階段必須有適當?shù)臅r間和溫度,允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。