歡迎光臨深圳托普科
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是SMT整線最重要的一環(huán)之一，用以印刷PCB電路板
富士貼片機(jī)FUJI-NXT系列，向來是市場最熱門的貼片機(jī)之一
貼片機(jī)作為smt生產(chǎn)線中最重要的一環(huán)，也是最具精度跟最復(fù)雜的smt設(shè)備，對工作環(huán)境有一定的要求，優(yōu)良的工作環(huán)境可以降低貼片機(jī)的故障率以及縮短其使用壽命，下面是托普科工程師對環(huán)境要求的總結(jié)。
在電子制造行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下，表面貼裝技術(shù)（SMT）作為電子組裝的核心工藝，面臨著多品種、小批量訂單常態(tài)化、質(zhì)量要求嚴(yán)苛化、成本控制精細(xì)化等多重挑戰(zhàn)。傳統(tǒng) SMT 工廠普遍存在生產(chǎn)效率低、物料管理混亂、質(zhì)量追溯困難、設(shè)備利用率不高、數(shù)據(jù)孤島嚴(yán)重等問題...
在汽車電子行業(yè)迅速發(fā)展的當(dāng)下，托普科實(shí)業(yè)需精準(zhǔn)規(guī)劃 SMT 貼片機(jī)產(chǎn)能，以契合市場需求，增強(qiáng)企業(yè)競爭力。
在當(dāng)今高度電子化的世界中，從智能手機(jī)、筆記本電腦到汽車和醫(yī)療設(shè)備，幾乎每一個(gè)電子產(chǎn)品的核心都離不開一塊精密的印刷電路板（PCB）。而將這些無形的電路設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)體功能組件的關(guān)鍵，正是表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology, S...
SMT生產(chǎn)線是電子制造的核心環(huán)節(jié)，其生產(chǎn)流程圍繞 “高精度、高效率、低不良率” 展開，主要分為產(chǎn)前準(zhǔn)備、核心生產(chǎn)、質(zhì)量檢測、成品處理四大階段，全流程需嚴(yán)格把控工藝細(xì)節(jié)，確保電子元件精準(zhǔn)貼合與穩(wěn)定焊接。
在 SMT 生產(chǎn)線中，“翹腳” 與 “立碑” 是兩類不同的焊接不良：翹腳指多引腳器件的個(gè)別引腳未貼緊焊盤而局部上翹；立碑則是片式元件一端被拉起、另一端仍貼焊盤而整體豎起，常稱 “曼哈頓現(xiàn)象”。
ASM西門子貼片機(jī)貼裝01005元件用幾個(gè)頭，不同型號(hào)的 ASM 西門子貼片機(jī)在貼裝 01005 元件時(shí)，使用的貼裝頭數(shù)量有所不同。以下為你介紹常見的幾款機(jī)型：
在 SMT PCBA 焊接中，氮?dú)馐翘嵘芎附涌煽啃缘年P(guān)鍵因素，其影響集中在氧化控制、焊點(diǎn)質(zhì)量及特殊場景適配，同時(shí)也存在參數(shù)失控風(fēng)險(xiǎn)。
隨著機(jī)器狗行業(yè)向高精度、高可靠性方向快速發(fā)展，其核心部件 PCBA（印制電路板組件）對貼片生產(chǎn)的精度、效率及質(zhì)量穩(wěn)定性提出了嚴(yán)苛要求。本方案基于西門子貼片機(jī)、HELLER 2043 MK7 回流焊爐、奔創(chuàng)SPI（焊膏檢測）與AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測）設(shè)備
如果生產(chǎn)精密電子元件，如 0201 封裝元件或 BGA 芯片，需要選擇貼裝精度≤±25μm 的高端機(jī)型，如雅馬哈 YSM 系列、西門子 SIPLACE SX 系列等；若以常規(guī)消費(fèi)電子為主，±50μm 的中端設(shè)備即可滿足需求，可考慮韓華 SM 系列等。
